傳新版中國製造 晶片優先

　中美經貿對抗持續上演，為增強經濟實力，美媒引述知情人士透露，在「中國製造2025」即將結束之際，大陸官方正在起草一份未來10年科技自主的總體規畫，優先項目包括半導體製造在內的關鍵技術及裝備，並有另一項可能的5年規畫，目標是中長期保持大陸製造業在國內GDP占比的穩定。

　「中國製造2025」最初是2015年5月8日由大陸國務院公布，當時規畫透過「三步走」實現製造強國的戰略目標。但從2018年以來遭到美國、歐盟等反對，加上中美貿易戰開打，導致「中國製造2025」轉趨低調，大陸官方與央媒都不再強調。

　但據美媒引述知情人士說，大陸官方正在考慮為「中國製造2025」未來版本制定計畫，以促進高端技術產品的生產。這項預計為期10年的新計畫，規畫將優先發展晶片製造設備等技術。但為避免再次引起西方國家反彈，可能不會繼續使用「中國製造2025」等類似名稱。

　另一位知情人士表示，還有一組負責制定大陸官方從2026年起實施5年規畫的決策官員，試圖讓製造業在GDP所占比重在中長期內維持穩定。甚至一度討論過是否該設定一個「消費占GDP比重」具體數字作為未來經濟目標，但目前傾向不這麼做。

　知情人士指出，上述規畫內容仍在討論階段，5年規畫預計將於2026年3月的全國人大年度會議上對外公布，新的製造業藍圖則可能在會前、會後任何時間發布。

　在大陸科技自主與競爭上，小米日前發布自行研發的3奈米製程SoC晶片「玄戒O1」，成為繼華為之後，大陸第2家自研SoC晶片並投入商用的科技企業。但外媒也報導稱，之前傳出「玄戒O1」使用了台積電的先進3奈米製程，美國川普政府可能不會忽視這問題，基於擔心小米技術流向其他大陸企業之下，可能會禁止台積電與小米的合作。