中美競爭加劇 華為去年研發開支逾7400億

　華為常務董事、華為雲計算CEO張平安在21日的華為開發者大會上表示，去年華為研發開支1797億元（人民幣，下同，約新台幣7403億元），超過將營收10％用於研發的目標。他預示，在中美競爭下，華為將在研發上投入更多，更直言，鴻蒙作業系統也是被逼出來的。

　張平安指出，研發投資圍繞三個層面展開：一是包括昇騰AI晶片、鯤鵬CPU晶片、行動端系統級晶片、麒麟晶片、AI網路晶片等各類晶片；二是從服務器、行動裝置等各類平台的作業系統；三是數據庫等基礎軟體。

　張平安提到，隨著未來國際關係發展，全球的技術生態會出現分別以美國和中國為中心的兩個陣營，而歐洲、中東等中立市場需要華為去爭取。他強調，我們所做的工作是為了未來十年不僅在中國立足，更要在全球立足。

　據華為2024年度報告，該年研發支出達到1797億元，占全年收入20.8％，這一比例在行業內處於領先。近十年累計投入研發費用逾1兆2490億元，全球累計有效授權專利達15萬。截至2024年底，華為研發員工約11.3萬名，占總員工54.1％。另，鯤鵬、昇騰累計發展665萬開發者；鴻蒙應用服務上架數超過兩萬個，註冊開發者達720萬，鴻蒙生態設備總量突破10億台。

　值得一提的是，華為創辦人任正非日前接受《人民日報》專訪，大談中美晶片競爭，引起廣泛關注。《星島日報》分析，面對中美惡鬥，「堅定不移辦好自己的事」是官方希望釋放的訊息，並向外界表明中國可以透過軟體運算，突破美方的圍堵。

　自2018年以來，美國對華為及中芯等企業便連番施加出口管制，同時聯合「五眼聯盟」成員、日本等盟友擴大對中科技封鎖。與此同時，台灣經濟部也在近期將華為與中芯國際納入高科技出口實體清單，進一步阻斷技術與材料供應。