華為傳發表新技術 減HBM依賴

　2024年底，時任美國總統拜登宣布禁止向中國出口高頻寬記憶體（HBM），以打擊華為與中芯國際研製先進AI晶片。但據中國媒體報導，華為已開發出一種新的技術解決方案，將減少中國在AI推理方面對HBM晶片的依賴，並將於12日在「2025金融AI推理應用落地與發展論壇」上發表。

　HBM是可以用於高速運算、能運送大量資料的記憶體，且它比普通的動態隨機存取記憶體（DRAM）的容量更大，還能更快速的存取記憶體，讓資料能夠輕易傳送與儲存，適用於AI伺服器、高效能運算和高速網路設備等領域。

　與GPU產品一樣，HBM需求量非常大，且一直被海外大廠所壟斷。以2024年來看，SK海力士的市占率約53％，三星電子的市占率約42％，隨後為美光科技約5％。

　但綜合《中國基金報》、IT之家等大陸媒體報導，華為將於12日發布AI推理領域的突破性技術成果。據透露，這項成果或能降低中國AI推理對HBM的技術依賴，提升中國AI大模型推理性能。

　今年3月，北京大學聯合華為發布DeepSeek全端開源推理方案，該方案基於北京大學自研SCOW算力平台系統和鶴思調度系統，整合DeepSeek、openEuler、MindSpore等社區開源模組，實現華為昇騰上的DeepSeek高效推理。

　報導指出，算力和存儲將決定未來十年AI勝負的關鍵，但從技術與產品成熟度來看，中國HBM較海外產品有較大技術差距。在這種情況下，「彎道超車」是更好的選擇。

　華為執行長任正非6月就曾在《人民日報》的專訪中指出，華為單就晶片還是落後美國一代，但華為用數學補物理、非摩爾補摩爾，用軟體計算補足，在結果上也能達到實用狀況。他續指，在疊加和集群等方法下，計算結果上與最先進水準是相當的。