半導體封裝、材料 台日技術合作

　台日半導體積極合作。除護國神山台積電赴日設廠，工研院昨也首次與日本金融機關公開招募半導體封裝技術與高端材料技術夥伴。合作對象為日本三大商業銀行之一的日本三井住友銀行，雙方舉辦先端技術研討會及商業媒合會，上百家日本企業參與，為兩邊在下世代半導體先進技術領域奠定合作基礎。

　下世代半導體與前瞻材料是商機所在，經濟部積極想推動台產業與國際合作，搶攻新世代半導體供應鏈。工研院副院長張培仁表示，近日我半導體產業捷報頻傳，護國神山群的指標台積電宣布赴日投資設廠，今年線上交流會則聚焦在先進材料、半導體封裝技術及化合物半導體等領域，希望能與上百家日本廠商有更多合作機會。

　工研院在海外共有五個據點，包括美國矽谷、日本東京、德國柏林、俄羅斯莫斯科及荷蘭愛因荷芬，工研院日本辦公室代表楊馬田表示，日本東京辦事處成立以來，就持續與日本研究機關、大學及企業進行研究與交流。三井住友銀行法人戰略部長池口亮二表示，希望透過本次活動讓更多人了解工研院的前瞻技術。

　今年線上交流會展示兩大技術領域，分為前瞻材料與下世代半導體領域共五項技術。接下來，明年2月14日，三井住友銀行還將偕同工研院舉辦個別線上商談媒合會，促成更多合作商機。