挑戰台積電 日再補助Rapidus 39億美元

　日本經濟產業大臣齋藤健（Ken Saito）2日在內閣會議後的記者會上宣布，將向Rapidus公司追加提供最多5900億日元（約合39億美元）的補助。日媒報導，其中有535億日圓（3.5億美元）補助將用於先進封裝等「後製程」技術的研究開發，這是日本政府首次對後製程提供支援。

　2日，日本股市半導體相關股票的買盤支撐了市場，半導體設備商東京威力科創上漲逾3％。報導指，此次5900億日元補助加上先前已決定出資補助的3300億日元（約合22億美元），對Rapidus補助總額將近1兆日元。共同社指，Rapidus據稱總計需要5兆日元規模的資金，今後籌資或仍將成為課題。

　目前日本半導體製程是以40奈米的製程為主，Rapidus力爭以跳躍式地量產下一代的最先進的2奈米製程半導體。晶圓代工企業Rapidus在數十億美元的政府補貼的支持下，目標是在2027年以前大規模製造2奈米邏輯晶片，與台積電等業界領先公司競爭。

　Rapidus於2022年8月在八家日本大公司的支持下成立，這八家公司包括：電裝（Denso）、鎧俠、三菱日聯銀行、日本電氣、日本電信電話、軟銀、索尼和豐田汽車。Rapidus第一家工廠「IIM-1」位於北海道千歲市，於2023年9月開始建造，計畫於2025年4月試產。

　經濟產業省截至目前已敲定的補助經費主要集中在製造半導體的「前製程」領域及與比利時半導體研究機構imec展開合作的費用等。但未來將多個晶片堆疊在同一基板上來提高性能的3D封裝、及將不同類型的多個晶片結合起來的小晶片（Chiplet）等先進「後製程」技術的確立將是今後競爭力的關鍵。