半導體產業戰略化

　輝達（NVIDIA）斥資50億美元入股英特爾（Intel），並宣布展開歷史性合作，共同開發資料中心與PC產品，極有可能是在美國政府施壓下，NVIDIA為換取政策好感，避免AI晶片業務受到更多限制所做的妥協，尤其是未來NVIDIA輸中降規版產品的新品B30A仍需美方政府同意，因而入股Intel，恐怕除了商業結盟還有政治上妥協的意涵。在全球地緣政治影響下，半導體產業的競爭已不再是單純的商業競爭，而是涉及國家戰略與產業聯盟的複雜棋局。

　對於Intel來說，不管是軟銀、美國政府、NVIDIA分別注資20億美元、57億美元、50億美元，或是和NVIDIA雙方將攜手開發多代產品，Intel都是在美方政府大力促成各方協助之下的最大贏家；不但是短期內已獲得逾百億美元的注資，強化其現金流並改善了資產負債表，讓Intel在重整業務的關鍵時期，無需立即向資本市場尋求更多資金，況且雙方將專注於透過NVIDIA NVLink無縫連結NVIDIA與Intel的架構，將NVIDIA在AI與加速運算方面的優勢，與Intel領先的CPU技術，及龐大的x86生態系統整合，為客戶提供最先進的解決方案。

　不過，這也未必意味Intel將一帆風順，畢竟代工部門能否真正扭轉劣勢，關鍵仍在其18A等先進製程能否順利量產並贏得指標性客戶訂單。

　整體來說，儘管NVIDIA可能會利用Intel作為一個新的代工選項來增加對於台積電晶圓代工業務的議價能力，但雙方為了維持產業鏈的穩定性與技術領先地位，仍會尋求平衡與合作，短期內不太可能根本性地改變NVIDIA、台積電雙方的高度依賴關係，畢竟台積電在先進製程技術、產能穩定性和客戶信任度方面，仍有其不可取代的優勢，而NVIDIA最先進的GPU晶片，目前仍高度依賴台積電的先進製程，故NVIDIA不太可能完全放棄與台積電的合作，此也就難改變現階段全球晶圓代工版圖的變化。

　不過，後續台積電仍須謹慎以對，畢竟軟銀、美國政府、NVIDIA對於Intel的注資等合作，象徵著美國政府正全力扶植本土半導體產業，透過「政策驅動的聯盟」來改變全球半導體版圖；對台積電而言，未來的挑戰不再僅僅是技術領先，更需要面對來自國家力量推動的產業合縱連橫，這也是為何市場會持續關注未來台積電是否也會面臨到美方政府的壓力而入股Intel的原因；在這種新局勢下，台灣半導體業者雖仍握有技術優勢，但如何應對來自政治層面的壓力與挑戰，將是未來持續發展的關鍵。（作者為台經院產經資料庫總監）