蘋果、英特爾 可能合開新產品線

　消息人士透過外媒爆料，指出在華府、軟銀、輝達入股後帶頭的作用已經發酵，傳出英特爾已跟蘋果開始接觸，也會陸續接觸其他科技大廠，專家認為，是在釋出有互利機會的訊號，未來雙方合作若成真，最可能的是新開試驗性產品線。

　知名半導體分析師陸行之指出，19日才發文好奇哪些企業會宣布入主出錢救英特爾，25日就傳出與蘋果洽談的消息，但也提醒，即使有其他大廠的投資，對英特爾的幫助仍局限在產品設計、研發以及銷售，新產品的量產上市還是要靠晶圓製造部門及台積電的努力。

　智璞產業趨勢研究所林偉智指出，蘋果現階段仍不可能馬上加入，英特爾應該以擴大市場或者利益共享的方式提供誘因，重點在於創造共同利益，而不是攻擊性競爭，也可以參考與輝達合作的模式，把合作聚焦在互利的IP（智財、專利）或者架構，降低合作的阻力，擴大生態系。

　林偉智認為，英特爾已經發現自己的問題所在，並持續朝解決問題的方向前進，有這個傳聞出來，代表英特爾有意，但還未成案，同時也在向其他大型科技公司釋出「你可能會錯過互利機會」的訊號。

　和碩董事長童子賢指出，公司發展要好或者遇到困難都需要資金，投資只是潤滑公司間彼此的關係，並非掌握最新技術，且產業界時不時就會策略結盟，但戰略的競爭力以及自己的研發能力才是真正的核心因素。

　業內專家指出，盤點目前蘋果的產品線，最需改進的是AI功能，但這部分英特爾完全幫不上忙，其他像是MacBook的M系列晶片、iPhone的A系列晶片，甚至是C1通訊晶片，蘋果都已經自行研發，甚至有重新進軍路由器市場的打算。因此英特爾最可能協助蘋果設計電源控制或者其他板載晶片，但這部分又非英特爾的強項，而在代工部分，蘋果也不可能降低台積電代工占比，將部分訂單交由英特爾，讓自己的產品產生不可預期的負面影響，因此假設合作成真，最可能的就是開發新的試驗性產品線。