20251124陳秀蘭/台北報導

供應鏈前進德州 業者盼政府配套協助

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台美合作類科學園區,以台積電所在的亞利桑那州和德州為首選。(本報資料照片)

 因應美國擴大投資要求,我方拋出「台灣模式」的類科學園區概念,業者指出,除台積電設廠的亞利桑那州外,政府鎖定德州為台美合作類科學園區的首選,AI伺服器供應鏈、網通業者也啟動赴美投資規畫布局,他們也向政府提出租稅、融資貸款、園區基礎建設、電力供應、土地取得、專業工程師人才需求、工作簽證等的配套需求。

 電電公會祕書長林全能表示,德州是美國少數沒有工會的地方,公會全力支持,除了向政府表達希望爭取融資貸款、賦稅優惠、水電等完善基礎建設外,在人才培育方面,也希望可以與當地學府合作或就地延攬在美留學的人才。另電電公會也積極規畫在墨西哥、波蘭、印度及菲律賓,打造台灣科技園區的「日不落國」。

 台灣半導體產業協會理事長侯永清日前受訪也提到,美國制度與台灣不同,目前台灣業者面臨的主要挑戰,是取得土地到建廠之間的程序冗長,希望過程能夠再簡化一點,由於國外制度與台灣不同,協會將持續協助到國外投資的業者,了解當地法規。

 事實上因應美國總統川普對全球發起的新關稅貿易戰,包括和碩等AI伺服器業者已陸續規畫前往美國建立生產基地,德州、亞利桑那州、加州、田納西州等地,都可見台灣AI伺服器供應鏈前往布局身影。

 資深產業顧問陳子昂分析,目前看來,只有兩大產業赴美投資、且能形成台灣科學園區,一是AI先進製程晶片,目前以台積電為首、設於亞利桑那州,二是AI伺服器、網通設備最有機會在美國德州(近墨西哥邊界)形成園區,加計台積電1650億美元後,初估5年內、兩大園區台廠總投資金額達2000億美元以上。

 至於赴美投資金額,他評析由於美國利率低,在美融資貸款,資金取得成本比台灣低,因此業者應傾向赴美融資,政府的配套就是援引台灣信保基金模式,擔保業者在美國的貸款風險。

 熟悉中小企業信保基金運作的官員說,以國內信保基金運作模式,為降低承作銀行融資風險,信保基金會背書擔保,最高達9成,換言之等於9成投資風險由政府來承擔。