美國廠上看12座 投資逾3000億美元

全球AI晶片需求進入瘋狂階段，台積電海內外建廠節奏全面加速。根據海內外最新訊息盤點，台積電不僅在台灣啟動2奈米元年量產計畫，更傳出台美達成關稅減讓協議，台積電被要求加碼在美擴建5座晶圓廠，相關晶圓廠、先進封裝廠及研發中心總數將上看12座，投資金額將超過3000億美元。

先前外電曾披露台灣被要求「介於韓國3500億美元與日本5500億美元間」，看來若再加入我方向美國提出的AI伺服器供應鏈赴美的台灣模式，總金額恐逾4000億美元。對台灣經濟體規模遠不及日韓的情形下，外界關心排擠台灣投資量能，甚至先前我方拒絕美國晶片五五分的要求，恐怕隨著台積電在美擴大生產，長期也面臨迫於事實接受的挑戰。

據外媒報導，因應關稅談判，台積電須在亞利桑那州加碼興建至少5座晶圓廠，對此傳聞，經濟部會否堅守海外製程要比台灣低一代，經濟部表示，未參與這方面談判，回應要以經貿辦為準。

　盤點台積電在台灣廠區的計畫也沒有停下，前2奈米製程的新竹寶山、高雄廠區已經在去年底投產，今年進入大規模量產；1.4奈米的A14製程中科廠在去年下半年獲准動工，預計在2027年試產隔年量產。

　至於先進封裝，嘉義園區一期先進封裝廠進展順利，二期計畫也於民國115年1月正式通過環評，預計上半年即可動工，成為全球最重要的異質整合基地。

綜合法人分析，台積電此時的大動作主要是回應川普政府壓力，同時綁定雲端服務供應商大客戶，如輝達、蘋果、AMD等大廠對美國製造的要求，並為2奈米以下製程預留空間，同時也可能在鳳凰城的沙漠中複製出類似台灣半導體供應鏈的「小南科」，以降低未來持續性的營運成本。

　智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智指出，隨美國晶圓廠陸續進入量產，若AI晶片在美生產後仍須運回台灣進行CoWoS封裝，不僅物流成本高昂，效率更不合理。先進封裝廠先行或是緊隨晶圓廠落腳亞利桑那，是必然趨勢。