魏哲家霸氣：不是砸錢就能贏

　英特爾強勢回歸代工戰場，並獲得輝達投資，法人15日在台積電法說會表達關切，台積電總裁魏哲家指出，即使對手有技術藍圖，但導入設計到量產需要2至3年的前置時間，台積電技術有短期難以被取代的門檻，不是砸錢就行。

　法人在會中提問，美國總統川普對於台積電的對手進展感到滿意，並問到台積電該如何確保自己的優勢不被侵蝕，魏哲家指出，雖然對方是一個「強大的競爭對手」，但台積電並不感到恐懼。

　魏哲家直言，半導體技術發展至今，獲得投資，並不能幫助提供競爭力。目前的半導體技術已經非常複雜，不再只是單純的產能競爭，一旦客戶決定與代工廠合作開發技術，往往需要2到3年的時間來完成設計並投入量產。即便是競爭對手在技術指標上宣稱有所突破，客戶從設計到產品真正問世，仍需要1到2年的前置時間，這意味著台積電與客戶長期建立的信賴關係與技術整合，具備極高的切換門檻。

　面對英特爾試圖分食晶圓代工市場，魏哲家強調，台積電成立37年來，始終與各路競爭對手保持競爭關係，但技術領先地位愈來愈明確，擁有最高效能與最低功耗的優勢，這是客戶持續留在台積電的主要原因，也呼籲市場，應關注台積電如何透過技術價值獲取合理回報，而非只看表面上的產能競爭。

　業內人士分析，英特爾雖宣稱18A製程將領先產業界導入背部供電（PowerVia）技術，但在商業競爭中仍存在2個核心劣勢，首先是「晶片密度與成本」的失衡。

　其中英特爾18A的電晶體密度約為每平方毫米2.38億個，明顯遜於台積電2奈米（N2）製程預計達到的3.13億個，且供應鏈的消息顯示，背部供電網路的製造過程極為昂貴，英特爾18A的代工成本恐將居高不下，使其在面對非頂級產品的競爭時，難以在價格與效能間取得平衡，除非不計成本的拉攏客戶。

　其次是良率以及生態系的劣勢，雖然英特爾良率有所改善，但與台積電相比仍有差距；在供應鏈生態系部分，台積電在先進製程晶片的市占率超過9成，其完整生態系難以讓一線客戶轉單。

　由於台積電目前產能持續滿載，可能促使較急迫的客戶轉單，對此魏哲家表示，目前與客戶的產能溝通已經提前2至3年開始，台積電現階段的任務就是提升產能滿足需求。