台積電：未參與政府關稅協商 電電公會：將強化台美供應鏈

台美關稅協商結束，外媒報導台灣對美投資2500億美元中，已實質涵蓋台積電新增1000億美元投資案，為台灣產業鏈換取更有利的關稅空間，但台積電強調，沒有參與政府間的關稅協商，擴大赴美投資是因應客戶需求。至於關稅協商中的「台灣模式」，電電公會19日給予高度肯定，認為將強化台美供應鏈韌性。

在川普美國製造業回流政策下，投資數字的多寡成為外交籌碼，台積電發言人黃仁昭近日接受外媒訪問重申，台積電並未參與政府間的關稅協商，加快在亞利桑那州投資腳步，主要驅動力是客戶需求，特別是來自智慧型手機、人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）領域的強勁訂單。

對於美國設廠最新進度，黃仁昭表示，亞利桑那州第2座廠房的設備，預計今年內正式進駐；第3座廠也會在今年動工。另業界傳出已著手申請第4座廠及先進封裝廠的興建許可，顯示台積電在美布局已延伸至後段封測，省去將美製晶片送回台灣封裝的額外成本以及時間。

台積電近日在亞利桑那州購入第2塊約900英畝土地，黃仁昭解釋，第1塊地規畫6座晶圓廠、2座先進封裝廠及1座研發中心不敷使用，第2塊地的目標是將該區擴展為「獨立超大晶圓廠聚落」，以應對AI浪潮的長期需求。

至於是否會加速轉移技術至美國，他坦言技術轉移有高度的複雜性。市場認為，除美國半導體供應鏈還未到位外，台積電仍致力守住台灣作為技術研發核心的策略底線。

對於台美談判結果，電電公會表示，在當前地緣政治局勢下，台美雙方若能達成關稅互惠或減免，對在美設廠的台灣電子零組件供應商將是重大利多，公會將推動產業進一步強化供應鏈韌性，協助台廠在美國等關鍵區域進行更靈活的生產布局。