ASIC將開花 聯發科營收看俏

　IC設計大廠聯發科將在4日舉行法說會，去年合併營收已攀升至5959.65億元，繳出年增12.3％的亮眼成績單，更刷新歷史新高紀錄，同時也是連續21個季度手機晶片出貨量的冠軍，今年特殊應用晶片（ASIC）也將開花結果，法人普遍預期，隨其AI布局進入收割期，今年營收將首度突破6千億元的關卡。

　輝達創辦人暨執行長黃仁勳在訪台時提到，與聯發科持續有深度合作，雙方正攜手開發一顆效能極為強大的系統單晶片（SoC），主打領先業界的低功耗設計，更整合高度AI運算能力，目標直指下世代電腦產品，力求提供更卓越的人工智慧使用體驗，且未來應用範疇將橫跨多個領域；該晶片就是Windows on Arm架構的N1系列，具備切入高階、商用筆電市場的能力。

　在核心業務方面，聯發科上月甫發表最新的天璣9500s、8500晶片，主打全大核架構與高能效生成式AI技術，同時也連續21季蟬聯全球手機晶片出貨量冠軍。

　特殊應用晶片（ASIC）業務今年也將開花，供應鏈傳出，聯發科為因應AI伺服器與高效能運算需求，已積極與台積電洽談，將其所需的CoWoS先進封裝產能由目前的1萬片倍增至2萬片，預計明年需求量更將上看10萬片以上，顯示其自研晶片市場的成長動能也極為強勁。

　ASIC市場百花齊放，但黃仁勳不怕競爭，強調輝達目前正建構全方位的AI基礎設施，其競爭優勢不只局限在GPU，也與大型雲端服務供應商（CSP）客戶深層合作，目前產品技術已無所不在，融入各大雲端平台、電腦系統、機器人及車用電子等終端應用中。

　法人指出，聯發科除ASIC業務外，也布局WiFi 8平台，在ASIC逐步放量，有望為公司未來長期營收成長添磚加瓦，從消費和新產品轉為AI基建的核心供應商。