AI商機明年破兆美元 輝達點名21台廠

　輝達執行長黃仁勳在GTC 2026主題演講中，正式將2027年全球AI基礎設施需求商機上調至1兆美元規模，相比於去年提出的5千億美元目標翻倍，顯示加速運算正以超越市場預期的速度，重塑全球資料中心版圖，值得注意的是，今年有21家台廠入列背板，作為學術機構的清大更是位在C位。

　為達成兆元產值目標，黃仁勳日前提出了AI五層蛋糕理論，從底層的晶片、系統、網路架構，再到上層的軟體與人工智慧工廠，台灣的硬體供應鏈正是五層蛋糕的地基，提供最先進的製程服務，更在系統層級與輝達展開深度合作。

　在演講背景的大螢幕上，黃仁勳秀出了由194家全球頂尖企業組成的「背板股」，其中台灣企業與單位的品牌識別共有21個，占比超過10％，從晶片代工龍頭台積電，到IC設計的聯發科，再到鴻海、廣達、緯創、緯穎、和碩、仁寶、英業達及神達在內的系統代工大廠，共同構築了台灣在人工智慧硬體供應鏈的護城河。

　除組裝與晶片實力外，在關鍵零組件與品牌上的影響力同樣驚人，榜單中包含了華碩、華擎、微星、技嘉、台達電、光寶科、貿聯-KY等企業，而在邊緣運算與機器人布局方面，則有研華、凌華與麗台的身影，展現出台廠的全方位戰力。

　值得注意的是，與竹科緊鄰的清華大學此次位居C位，顯示台灣從教育、研發到生產製造的完整產業鏈，也印證了黃仁勳強調台灣是全球人工智慧革命起點的說法。

　隨著Vera Rubin平台與GB200架構的普及，台廠在電源管理、高頻傳輸與散熱技術的優勢愈發凸顯，如台達電與貿聯-KY在背板供應鏈中的角色，直接關係到伺服器的穩定性與傳輸效率。

　台灣企業不僅是輝達的代工夥伴，更是參與制定規格的深度合作者，無論是在Blackwell或是Rubin架構，台廠都將持續在全球科技版圖中發揮關鍵影響力。