「川習會」前提 北京促美解禁HBM
AI領域關鍵記憶體晶片 拜登任內禁出口 華府智庫憂鬆綁將送華為大禮

繼美國放行輝達H20晶片出口中國後,目前又傳出,北京希望川普政府進一步鬆綁人工智慧(AI)晶片關鍵零件高頻寬記憶體(HBM)的出口管制,並將此納入雙方的貿易協議之中。美方專家示警,如果放寬HBM出口,將形同助力華為取代輝達,對中國AI企業更像是一份大禮。
美國總統川普之前透露,美中須要先達成貿易協議後,才會與中國國家主席習近平會晤;川普甫設下中美會晤的前提,便輪到中國出招,上述要求放寬HBM的消息,無異於北京把球再丟回華府。
中美過去3個月內已舉行3輪經貿談判。《金融時報》引述多名知情人士說法稱,中國官員已明確告知美方,北京希望川普政府放鬆對HBM晶片的出口限制。北京對美方出口管制一直感到不滿。2024年,時任美國總統拜登禁止向中國出口HBM,藉以打擊華為與中芯國際(SMIC)。
報導稱,近來美國對中國出口管制的焦點集中在輝達為中國市場設計的H20晶片,但知情人士直言,北京更擔心HBM的管制,因為這將會嚴重限制包括華為在內的中國企業自行開發AI晶片的能力。
報導說,中方急於推動川普政府解禁HBM的動作,也引發美方不少人士的擔憂與警覺,尤其當前各種跡象都顯示,川普似乎有意願放鬆出口管制以換取與習近平舉行會晤。
HBM晶片有助於快速執行資料密集型的AI任務,並因為常與輝達的AI圖形處理器一起使用而受到關注。
美國智庫戰略暨國際研究中心(CSIS)AI專家艾倫(Gregory Allen)分析,HBM對製造先進AI晶片至關重要,倘若美國開放更多高階HBM出口中國,就相當於幫助華為製造更好的AI晶片,讓他們取代輝達。
另一位熟悉美國政府內部HBM討論的人士則表示,拜登政府先前認定HBM晶片的出口管制將是限制中國大規模生產AI晶片的「最大單一因素」。放寬這些管制對華為和中芯國際來說無疑是一份大禮,可使中國每年生產數百萬顆人工智慧晶片,同時還會將稀缺的HBM從美國銷售的晶片中轉移出去。