先進封裝產能吃緊 英特爾搶單

　AI浪潮推升算力需求，卻意外卡在先進封裝產能這最後一哩路。台積電的CoWoS產能長期處於供不應求的「大缺貨」狀態，不僅引發輝達、AMD等大廠搶單，也給了老對手英特爾喘息與突圍的契機。

　英特爾財務長David Zinsner日前於公開場合透露，受惠於當前先進封裝產能吃緊，英特爾已順利斬獲價值高達數十億美元規模的轉單。這場原本由台積電寡占的先進封裝賽局，正因供給瓶頸，演變成一場「見縫插針」的產能爭奪戰。

　輝達執行長黃仁勳過去多次公開肯定英特爾的先進封裝技術，對輝達而言，面對AI晶片供貨遲緩壓力，分散供應鏈風險、尋求多元封裝來源已勢在必行。

　但台積並未坐以待斃，嘉義園區規畫的先進封裝廠正全力趕工，其中，指標性的P1與P2廠進度最受矚目，儘管先前P1廠一度受考古遺址挖掘影響短暫停工，但現已進入建廠與機台移入準備期，預計今年第3季進行機台驗證，力拚在最短時間內釋放產能，緩解客戶的燃眉之急；至於規模更大的AP2廠，則預計在民國117年正式量產。為確保長期競爭優勢並防堵對手蠶食鯨吞，台積也持續向南科嘉義園區二期擴張。