中華信評：債市今年略成長

中華信評昨日發布評論報告，指出隨著AI伺服器與半導體先進製程在民國115年進入量產與擴廠的關鍵期，台灣科技龍頭發債的需求勢必將高於114年，進而帶動115年的公司債發行量，使債市發行量可望較去年略為成長。

　中華信評指出，去年台灣公司債發行規模為8700億，較113年大幅成長，預期今年延續成長動能，主因是隨著AI伺服器與半導體先進製程進入量產與擴產關鍵期，台積電、鴻海等科技龍頭籌資需求勢必高於去年，帶動公司債動能。

　另一方面，保險業導入新一代的清償能力制度，以及IFRS 17保險負債會計準則，金管會在112年放寬壽險業可以發行10年期以上具有到期日的次順位債，並可納入第二類資本計算後，國內多家壽險公司發行了一定數量的次順位債，112年共計發行1031億元的次順位債、113年發行1318億元，達到高峰，114年則發行1178億元。

中華信評表示，壽險業的次順位債發行量已經達到一定水準，多數業者的資本適足率已達到新一代清償能力指標規定，今年的壽險業國內次順位債發行規模可能會略低於114年。金融債方面，國內銀行為符合國際資本計提標準及業務需求，114年共發行2097億元的長天期金融債，規模是113年981億元的2倍多。中華信評認為，除非銀行業長期放款的需求大幅成長，否則115年銀行業的金融債規模應會比114年少。

　永續債方面，114年的發行規模達到2095億元，創下歷史新高，同時也是連續5年發行規模超過千億元，顯見市場需求暢旺，今年中央政府也發行首檔永續債，雖金額僅4億元，但也象徵台灣主權債進入永續領域，具指標意義。

中華信評預期，隨著全球積極推動淨零排放與永續發展，115年永續債市場在政府政策支持與市場需求和企業轉型的資金需求等多重因素帶動下，可望持續穩定成長。