創高 雲端4雄資本支出7250億美元

　今年首季美股超級財報周進入尾聲，全球科技產業的算力軍備競賽持續白熱化，截至4月底，Meta、微軟、Google與亞馬遜4大雲端服務供應商（CSP）相繼釋出最新展望，雖華爾街對於鉅額支出的獲利路徑還有疑慮，但數據顯示，科技巨頭對於AI的投資力度不僅沒放緩，還將資本支出推升到7250億美元的歷史新高，主要受供應鏈全面通膨被迫上修。

　4大CSP今年資本支出總額已從前一季預期的6700億美元，上調到7250億美元新高點，年成長率突破76％，法人分析，此次上修主因不再是單純採購量增加，而是受AI硬體核心及相關零組件價格飆漲。

　現階段在AI訓練模型領域，輝達從Blackwell架構延伸到Rubin平台，仍維持絕對的壟斷地位，但要建構完整的「Vera Rubin」架構伺服器機櫃，單機櫃上看4百萬美元；其中第6代高頻寬記憶體（HBM4）的報價，因產能被包下，價格持續墊高，其次是台積電的3奈米製程及先進封裝（CoWoS）的漲價，也直接反映在伺服器成本中。

　晶片以外的硬體升級也是通膨推手，由於Rubin平台的熱功耗（TDP）已突破傳統風冷散熱極限，伺服器機櫃全面轉向水冷散熱；供應鏈透露，搭載水冷板、分水管與冷卻分配單元的水冷機櫃，造價比傳統風冷機櫃翻倍，同時大量資料傳輸，矽光子與高階光通訊零組件的使用量大增，造價也遠高於傳統通訊模組。

　但對台灣AI供應鏈及伺服器代工大廠鴻海、廣達、緯創來說，4大CSP預算上修後，除訂單穩健，平均售價跟著提升；且有助散熱大廠雙鴻、奇鋐在液冷模組市場的滲透率加速；法人預期，相關零組件規格升級動能，將陸續在本季起顯現，並持續挹注到下半年的營收表現，台廠將是這波AI通膨潮下的最大實質獲利者。