零組件成本飆 手機、電腦喊漲20%

　受記憶體、電子元件、原物料以及晶圓代工漲價影響，高階的AI伺服器、個人電腦、筆記型電腦年初以來漲幅最高已達20％，不過台積電董事長魏哲家日前在股東會上，針對價格議題表示「想漲價，正在努力中」，掀開電子產業下半年物料清單走揚的序幕，持續受通膨及地緣政治成本疊加影響，下半年上游晶圓、記憶體以及關鍵的電子零組件皆看漲，而消費性電子產品將再有5至20％不等漲幅。

　為減緩今年成本升高的衝擊，各晶圓代工廠陸續宣告調價，其中力積電與世界先進今年已調漲過價格，聯電也計畫下半年展開選擇性漲價，並預告明年全面商議。

　供應鏈透露，台積電、力積電、世界先進、聯電等大廠醞釀在下半年調整5至15％的漲幅，視情況明年也可能調整5至10％，除了晶圓代工，被動元件電容、功率半導體與印刷電路板（PCB）等核心料件，下半年也因為通膨全面醞釀上調。

　今年以來國際銀價大漲逾180％，銅價也有近50％漲幅，直接推升覆銅板與連接器材料費用；同時，記憶體大廠將產能優先調配給高毛利AI伺服器晶片，導致消費級DRAM與快閃記憶體產能被嚴重壓縮，在原廠奉行獲利極大化與庫存耗盡環境下，被動元件與功率元件廠皆陸續調高報價10％起跳。

　在核心料件同步上漲的共振效應下，終端產品的售價也受衝擊，其中旗艦手機因處理器與行動記憶體成本墊高，零售售價預估將被推升5至10％；中低階手機因本身獲利空間狹窄，零售售價漲幅則落在10至15％之間。

　受創最深的筆記型電腦與桌上型電腦（PC），整機物料成本因儲存與晶片跟漲而難以自行吸收，終端零售價格漲幅至少達20％，將在下半年旺季進一步壓抑消費者的購買意願，將導致終端電子消費市場整體銷量下滑的風險。